韩国三星电子与台积电再掀晶圆代工工艺之争

    据韩国《亚洲经济新闻》报道，中国台湾晶圆代工厂商台积电继三 星电子后也宣布6nm半导体制程量 产，两家晶圆代工厂商再次打响工艺之争。

    三星电子上月宣布其位于华城 的多层极紫外光刻（ EUV）半导体 生产线V1已开始批量生产。V1生产 线目前正采用7nm和6nm工艺技术。 据中国IT媒体透露，华为面向中端 5G市场的移动设备处理器麒麟820 将交由三星电子6nm生产线代工，并计划在2020年下半年完成4nm工 艺开发及产品设计。另据美国 IT媒 体AnandTech报道，中国集成电路设计公司紫光展锐近期推出了面向 5G智能手机的T7520八核系统芯片（SoC），该芯片集成 5G调制解调 器，将使用台积电6nmEUV工艺制 程，预计将于今年开始出货。

    据悉，三星电子已领先台积电成 功开发了业界首个3nm制程工艺，预 计将于2022年开启大规模量产。目前 三星电子已经成功攻克了3nm工艺 所使用的GAA（Gate-All-Around，环绕式栅极技术）工艺技术，而台积 电在近期公布了将投资150亿美元用 于研发3nm工艺。

引用：http://www.most.gov.cn/gnwkjdt/202004/t20200422_153285.htm